大咖云集 2019中国系统级封装大会开幕在即

深圳2019年9月2日 /美通社/ -- 第三届中国系统级封装大会 (SiP Conference China) 将于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店正式召开。这场内容详实的年度聚会由博闻创意会展（深圳）有限公司主办，囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。

 
汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。

2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时，有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。

一、2019特邀演讲嘉宾

演讲嘉宾：Mitsumasa Koyanagi

日本东北大学高级研究员
演讲主题：2.5D / 3D集成
嘉宾简介：Mitsumasa Koyanagi于1947年出生于日本北海道。他获得了日本仙台东北大学电子工程的博士学位。他于1974年加入日立公司，从事MOS存储器的研究和开发，并发明了一种广泛用于DRAM生产的叠层电容器DRAM存储器单元。1985年，他加入了加利福尼亚州施乐帕洛阿尔托研究中心。1988年，他加入日本广岛大学，担任教授，从事0.1um以下MOS器件，3-D集成和光互连等工作。自1994年以来，他一直担任东北大学教授，现任高级研究员。东北大学新产业孵化中心 (NICHe) 。他目前兴趣的领域为三维集成技术、光互连、纳米CMOS器件、存储器件、AI芯片等。他发表了300多篇技术论文，并发表了100多篇邀请演讲。他获得了IEEE Jun-ichi Nishizawa奖章，IEEE Cledo Brunetti奖，日本紫丝带国家奖章等。同时，他也是IEEE的终身院士。

演讲嘉宾：E.Jan Vardaman
TechSearch International, Inc.总裁兼创始人
嘉宾简介：E. Jan Vardaman，TechSearch International, Inc.的总裁兼创始人，该公司自1987年以来致力于提供半导体封装的市场研究和技术趋势的分析。同时，她也是众多半导体封装和组装趋势的出版作品的作者。她是IEEE EPS的高级成员，IEEE EPS杰出讲师，SEMI和IMAPS协会的成员, IMAPS研究员。她于2012年获得IMAPS GBC合作伙伴奖，并于2018年获得Daniel C. Hughes，Jr.纪念奖。在成立TechSearch International之前，她曾在电子行业内首个研究联盟 -- 微电子和计算机技术公司 (MCC) 公司任职。

演讲嘉宾：陈明华
清华大学教授
演讲主题：硅基光子集成技术的机遇与挑战
嘉宾简介：陈明华，清华大学电子工程系长聘教授，博士生导师。他于1998年3月在东南大学获博士学位, 随后加入清华大学电子工程系信息光电子研究所至今。其间他于2007-2009年担任信息光电子研究所副所长，2009-2010年为麻省理工学院电子学研究所访问教授。他是“九五”二期国家863 计划信息领域光电子主题总体技术组成员，863 计划高性能示范网专项光传输分项专家组成员。他是IEEE Photonics Journal 副编辑，中国光纤在线 (www.c-fol.net) 共创人。他的主要研究方向是硅基光子集成微系统技术和集成微波光子技术。

演讲嘉宾：Ramachandran K. Trichur
汉高电子材料先进半导体封装业务全球市场负责人
演讲主题：汉高材料在系统级封装的解决方案
嘉宾简介：Ram Trichur是汉高先进半导体封装业务全球市场负责人。他负责该业务的关键战略和财务目标。他在微电子行业拥有约20年的经验，涉及前端制造和后端装配流程。他拥有3项专利，并在领先的会议和行业杂志上发表了40多篇出版物和文章。他在辛辛那提大学获得电气工程硕士学位，并在斯坦福大学商学院完成了商业管理高管教育。

演讲嘉宾：蔡瀛洲
矽品精密研发中心处长
演讲主题：SiP产品应用解决方案
嘉宾简介：蔡瀛洲目前是矽品精密研发中心的处长。他一直致力于探索各种新的装配技术的策略，也发表了许多论文和专利，主要关于覆晶技术。

演讲嘉宾：Farhang Yazdani
BroadPak Corporation 总裁兼首席执行官
演讲主题：AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案
嘉宾简介：Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的总裁兼首席执行官。BroadPak是国际公认的“2.5D / 3D产品创新整体解决方案的主要提供商”。他在该行业工作了20年，他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术、管理和咨询职位。他是“异构整合的基础：一个行业基础，2.5D / 3D寻路和协同设计方法”一书的作者。他是2013年NIPSIA奖的获得者，以表彰他对包装技术的进步和创新所做出的贡献。他在2.5D / 3D包装和装配领域拥有众多出版物和知识产权，在各种技术委员会任职，并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用评论员。他获得了西雅图华盛顿大学化学工程和机械工程的本科和研究生学位。

分会主席：Rahul Manepalli
Intel Corporation 高级工程总监，SPTD &高级首席工程师
演讲主题：异质整合的先进封装：挑战和机遇
嘉宾简介：Rahul Manepalli is Sr. Principal Engineer and Director of Module Engineering in Substrate and Package Technology Development Group in Intel Corporation. Rahul manages the Module Engineering group responsible for development of next generation Substrate and Package Technologies for all of Intel’s packaging needs. He has over 20-year experience in Packaging (Assembly & Substrate materials, processes and modules) and has led the startup and development of multiple Intel factories and Technology Development teams. He holds over 40+ worldwide patents in the area of electronic packaging and has a Ph.D. in Chemical Engineering from the Georgia Institute of Technology.

演讲嘉宾：Romain Fraux
CEO, System Plus Consulting
嘉宾简介：Romain Fraux是System Plus Consulting（Yole集团公司的一部分）的首席执行官，专注于从半导体设备到电子系统的电子产品的逆向成本分析。Romain及其团队支持工业公司的发展，提供全方位的服务，成本计算工具和报告。他们提供深入的生产成本研究并估算产品的客观销售价格，所有这些都基于System Plus Consulting实验室中每个组件的详细物理分析。Romain在System Plus Consulting工作超过12年，之前是该公司的首席技术官。他拥有苏格兰爱丁堡赫瑞瓦特大学电子工程学士学位、法国南特大学微电子学硕士学位和工商管理硕士学位。

演讲嘉宾：顾鑫
Cadence公司系统仿真事业部总经理
演讲主题：先进封装时代的创新3D全波解算器-Clarity
嘉宾简介：Ben Gu 现任Cadence公司系统仿真 (MSA) 事业部总经理，职责覆盖公司全部系统级分析产品的研发、工程设计和市场推广，包括最新推出的Clarity 3D 解算器及业界领先的Sigrity、Voltus和ESD工具。同时，Ben也负责MSA部门的业务拓展，增长策略及并购。2012年加入Cadence前，Ben曾任职Freescale（摩托罗拉）和Magma，协助开发晶体管级电路仿真工具。加入Cadence 7 年至今，Ben已担任多个研发管理职位，成功推出包括Voltus、Voltus-Fi和Clarity在内的多项创新产品，充分发挥Cadence标志性大规模并行执行算法的优势，为客户提供近10倍的速度提升和接近无限的处理能力。Ben持有上海交通大学的电机工程学士学位，以及美国宾州州立大学的电机工程学硕士学位。他曾发表若干篇EDA领域的研究论文，荣获包括2014年Cadence集团创新奖和2016年IEEE Donald Peterson最佳论文奖等多项殊荣。Ben目前拥有5项美国专利。

分会主席：OSAMU SUZUKI
NAMICS公司集团经理
演讲主题：SiP底部填充技术的近期进展
嘉宾简介：Osamu Suzuki是Namics研发部门的集团经理。他目前的兴趣范围包括电子封装材料的研究和设计。他获得了IMAPS颁发的2018年社团奖。

分会主席：杨俊
vivo，封装技术专家
演讲主题：SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向 (2.0) 
嘉宾简介：杨俊在SiP封装设计，封装材料和封装工艺有15年的经验。2017年加入vivo，担任封装技术专家，负责SiP技术开发，根据移动设备的系统小型化需求分析，评估解决方案，并开展技术预研和产品化项目。

*以上仅为部分嘉宾，敬请关注官网更新。

二、2019初步会议日程：

 
第一天会议日程

 
第二天会议日程

 
第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店正式召开

现大会赞助商、展商和演讲人还剩少量名额，欲了解大会赞助方案详情，请登录官网http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html

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