与时偕行 凝聚未来 2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)完美收官

2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼荣光落幕

上海2023年4月6日 /美通社/ -- AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、"芯"品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在中国IC领袖峰会致辞上提到："今天，在此，是中国本土IC设计公司以及EDA/IP等供应商的主场；昨天，我们举办的EDA/IP技术研讨会吸引了大量专业观众，突显了中国半导体行业的热度。与时偕行，中国电子行业需要把握机遇；凝聚未来，更要着重产业的有序和健康持续发展。"

作为中国IC设计行业的年度盛会，2023中国IC领袖峰会以"创新驱动未来"为主题，汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家，围绕IC设计行业面临的机遇与挑战，探讨和分享技术创新、人才培养及投资动向，为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。AspenCore资深产业分析师顾正书与业界专家和领导者以"技术、人才、资本：破解芯片公司的创新密码"为圆桌论坛主题进行了深入探讨。峰会还进行了实时全球视频直播，打造"无界盛会"，吸引3万人次观看。为期两天的IIC共吸引2000多家企业，近万人次观众出席。

在今天的中国IC领袖峰会上，AspenCore重磅发布了最新中国IC设计领域ChinaFabless100排行榜，不但有MCU和AI芯片等10大技术类别的Top 10公司，还新增了上市公司Top 10及EDA/IP公司Top 10类别，ChinaFabless100排行榜已经成为中国IC设计行业的风向标。此外，MCU 技术与应用论坛、第25届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛等同步在当天进行，热点纷呈，大量专业听众受益匪浅。

此次为期两天的专业精品展览会为海内外众多知名技术厂商提供了展示先进技术的绝佳平台，吸引了全球半导体领先科技企业及电子行业研发工程师的广泛参与，展位现场交流热烈。

作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，年度‘中国IC设计成就奖'颁奖盛典已成为业内最值得期待的标杆活动之一。"我谨向所有获奖者和公司表示热烈祝贺！荣誉高，责任大。中国半导体产业正处于高速发展期，借用魏少军教授今日在中国IC领袖峰会演讲中阐述的观点：对于中国来讲，我们应该不断思考，怎样才能守正出奇？即在坚持产业发展客观规律的同时，要审时度势地技术创新，在发展中形成自身强大的竞争力。" 张毓波先生在晚宴致辞时如是表示。